通过智能驾驶技术和人工智能的深入整合，汽车从传统的运输工具到“移动智能终端”加速。作为智能汽车的“大脑”，Car Soc具有基本功能，例如自动驾驶决策，车辆网络通信和信息娱乐的联系，并且市场上的需求正在爆炸。在汽车域控制的集成浪潮下，FCBGA已成为智能汽车SOC的主要选择。目前，车内芯片主要提供两个主要场所：智能驾驶和智能驾驶舱。尽管这两种类型的SOC在此阶段处于相对独立的发展阶段，但随着自动化电子设备和电气体系结构正朝着更具哨兵的跨域整合而出现，并继续增强车辆制造商在建筑设计和软件开发中的车辆制造商能力的持续增强，因此Smart Smart Smart的程度如此，如此之多，那么APS和智能驾驶系统逐渐从应用程序级别加深到硬件级别。在智能车辆系统的建筑发展的早期阶段，驾驶舱和自主域域是SOC芯片的主要战场。对机舱环境的集中控制的肥皂域包括与人类计算机，信息娱乐，舒适性和其他方面的接触。信息处理密度很高，有些链接是安全的。主要控制芯片由SOC+MCU组成；自动驾驶的核心在于汽车感知，决策和设置SystemStupad的集成和控制。组合了高计算和高安全要求。域控制器计算平台使用SOC芯片+冗余安全MCU。目前，对五域的传统控制有助于其发展到机舱的结合，甚至是对中央领域的控制，并且整合需要自动化特定SOC芯片的媒介和可靠性也在增加。随着汽车域控制的继续增强，对于性能，尺寸，电力消耗和智能汽车SOC的成本，将提出更高的要求。各种汽车制造商根据自己的技术路线和市场定位选择自己的独特智能汽车SOC解决方案，这些解决方案中的主要SOC使用FCBGA包装技术。找出一些尚未在市场上驾驶SMART的解决方案。以特斯拉智能驾驶解决方案为例，当前使用的HW4.0智能驾驶系统基于FSD2.0 CHIP自我开发。芯片采用了7NM技术，并使用FCBGA（CowOS）（18×18mm）软件包，计算强度比FSD1.0高5倍； Max/Ultra使用的华为MDC610解决方案，核心ADAS Master Control Soc攀登610芯片采用了7nm的工艺技术，带有FCBGA包装形式（17*17mm），这是一种计算强度200台，支持L2+/L3自drriving水平，并在高速NCA和其他场景中发挥重要作用，并且； Changan Qiyuan A07/E07和其他型号配备了Changan驾驶解决方案，该解决方案采用了Horizo​​n Travel 5芯片，12nm的散文技术和FCBGA包装形式（12*12mm），以及5。POPS的计算机，具有超级高成本性能；正确使用单/双ORIN-X解决方案，使用NVIDIA ORIN-X Intell-X Intelligent Drivigent Computing Power Power Platferal平台，基于7NM Process技术，并且包装形式是FCBGA（25x25mm），Kinakinkinkulalida 254顶部可以实现L4/L5/L5/L5。可以看出，主要汽车公司的SOC解决方案和包装形式目前正在显示高技术集中和对比度的模式。在CHIP性能竞赛的背后，Zhijia Soc总成本的30％以上的包装技术也很重要，并且汽车级FCBGA包装具有成为具有良好性能的主要选择之一。在接下来的几年中，包装技术将是汽车公司平衡计算能力，系统成本和电子体系结构发展的需求的主要支点，并最终促进了对机舱集成的“芯片”解决方案的全面实施。借助中央计算的建筑群体，FCBGA将继续主导高性能的汽车SOC包装市场。在智能汽车的这一革命中，中国包装公司的成功速度将直接确定国内智能汽车SoC是否可以赢得在行业深水中发言的权利。作为该行业的重要业务，Huatian技术已为回应这辆车的革命做出了全面准备，并专注于在包装和试用领域努力，并通过其余产品促进驾驶行业的国内智能升级和服务。 Huatian技术的FCBGA平台保护汽车的智能芯片。面对智能汽车行业的变化浪潮，Huatian技术长期以来创造了出色的技术储备和容量布局，并使用全堆栈FCBGA包装解决方案完全满足了板载芯片的基本需求，以实现稳定性，高质量，可靠性和安全性。依靠高度自动生产线和深度工程工程经验，Huatian具有稳定的大尺寸质量制造能力和高复杂的FCBGA产品。 Different packaging forms such as FCBGA, FCBGA-SIP, HFCBGA-SIP, HFCBGA-w/Indium Tim is made by the mass, covering the packaging needs of various specifications fromSmall and medium sizes (12x12mm) in large sizes (65x65mm), and suitable for a wide variety of products with auto-board control chips, smart soap chips with strength prevention, smart soap, smart cockpit chips,智能驾驶舱访问风暴，智能驾驶舱。筹码。同时，华盛顿人会积极开发更大的包装技术，将来可以进一步扩展到95x95mm，以及更多的包装规范，例如Fo-fcbga-H，Ultra-Thin Core（200UM）FCBGA，CPO，CPO，CPO，CPO，focs，SICS，BICS，BICS等，较较小的芯片较较小的电力较小的电力越来越较小，而较小的电力是“较小的计算机”。为包装技术提供领先的支持。同时，Huatian技术汽车电子覆盖范围具有独家BOM库，独家设计策略，自动汽车电子包装 - 专注于专注的线路和系统控制平台。它能够监视单个产品的整个过程，这可以为稳定的汽车电子设备提供强有力的保证。同时，每个汽车电子生产基地都配备了一个可靠性实验室，该实验室通过ISO/IEC 17025认证，以满足汽车电子vERIFIECT要求AEC-Q100/AEC-Q006。作为中国包装和试产行业的主要公司之一，华盛顿技术是“建立”包装和试产行业中的第一个品牌，并且凭借FCBGA包装过程的可靠性和批量生产能力的繁荣，我们努力成为TheAutomotive Chip Companies的主要合作伙伴。随着智能汽车的加速人群浪潮，Huatian将以发动机和可靠性作为基础，并继续通过良好的产品和服务来增强车辆行业的发展，并陪同Wise旅程的光明未来。 特别声明：上面的内容（包括照片或视频（如果有））已由“ NetEase”自助媒体平台的用户上传和发布。该平台仅提供信息存储服务。 注意：上面的内容（包括照片和视频（如果有））已由NetEase Hao用户上传和发布，我社交媒体平台，仅提供信息存储服务。